台湾地区のメディアが2日伝えたところによると、米国のアップル社と同地区の台湾積体電路製造株式有限公司はこのほど、中央演算処理装置（CPU）チップの相手先ブランド製造（OEM）合意に調印した。米紙「ウォール・ストリート・ジャーナル」が紹介した同公司の上級管理職の話によると、アップルは6月に同公司との間で一部チップのOEM合意に調印し、製品供給合意は2014年から執行されるという。「国際金融報」が伝えた。

　この合意の対象となった部品はこれまで主に韓国のサムスン電子が提供してきたものだ。情報技術（IT）産業のシニアアナリスト唐欣氏は、「アップルと同公司との協力は、アップルの部品調達におけるサムスンへの依存度を引き下げることが狙いであり、『脱サムスン依存』の動きであることは明らかだ」と指摘する。

　アップルの脱サムスン依存のうわさについて、アップル、サムスン、台湾積体はいずれも現時点ではコメントを出していない。

　▽協力に溝

　業界関係者以外にはあまり知られていないことだが、アップルとサムスンは特許をめぐって戦い、スマートフォン（多機能携帯電話）の販売台数で競争を続け、「口げんか」（裁判の意）を繰り広げながら、実は産業チェーンの中では長年にわたるパートナー関係にある。過去数年間、アップルは部品を自社で研究開発し、サムスンが製造代行するというモデルを数多く採用してきた。液晶ディスプレー、電池、メモリ、CPUチップなどの部品だ。

　あるデータによると、アップルは10年に世界最大のチップの買い手となってから、これまでに200億ドルを超える資金をチップの調達に費やしてきたと推定される。一方、サムスンは迅速に部品を供給できる能力を備えていることから、アップルに代わってスマートフォン「iPhone」（アイフォーン）やタブレットPC「iPad」（アイパッド）用のA4プロセッサおよびA5Xプロセッサを製造するチャンスを獲得した。

　だがスマートフォン分野でアップルが急速な発展を遂げると、アップルの態度が変化した。米国の調査会社ストラテジー・アナリティクスがこのほど発表した今年度第1四半期（4-6月）の報告書によると、アップルのスマートフォン販売台数はサムスンのわずか半分だったという。